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应用范围： 本品是高纯度的双组份常温或者中温（70℃）固化有机硅材料。主要适用于 LED 大功率的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、击、震动等的。 影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
一、产品特点
1．高透光率，高纯度
2．适合大功率灯填充用的硅凝胶 固化过程
3．常温或者中温（70℃）固化，固化无副产物析出
4．铂催化的氢硅烷化过程
5．高光学透明度，良好的消泡性
6．高尺寸稳定性，固化后胶质柔软光亮
7．耐候变性好，密封防潮的效果佳 ，有一定的粘接性
二、应用范围
本品是高纯度的双组份常温或者中温（70℃）固化有机硅材料。主要适用于 LED 大功率
的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的
影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
三、典型物性
固化前特性
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项目 |
数 值 |
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外观 |
透明流动液体 |
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A 组份 25℃（mPa.s） |
1032 |
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B 组份 25℃（mPa.s） |
846 |
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混合后 25℃（mPa.s） |
900 |
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混合折射率（ND25） |
1.41 |
固化后特性
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锥入度 |
60 |
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透射率%（波长 450nm 1mm 厚） |
99 |
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体积电阻率 |
1×1015 |
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介电常数（MHz） |
3.5 |
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损耗因数（MHz） |
0.003 |
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Na+ |
0.2 |
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离子含量（ppm） |
K+ |
0.1 |
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Cl- |
0.1 |
四、使用说明
基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
在 10mmHg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4．为保证胶料的可操作性，A、B 混合后请尽快用完。
5．常温 40min 左右初固，完全固化需要 24 小时，当固化温度低于 25℃时，适当延长固
化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化；也可在 70℃下加热 10min 完全固化。
