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一、产品特点
JT555W-2 是单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变 化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异 的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组份室 温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途
1、电子电器配件的防潮、防水封装。
2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层。
3、电气及通信设备倒车雷达密封防水。
4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装。
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于 6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的 固化过程，在 24小时以内（室温 25℃及 55%相对湿度），JT555W-2 胶将固化 2～4mm 的深 度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议JT555W-2 一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。
注：建议厚度大于 5mm 的灌封选用今统双组份类型的产品。
四、注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许 结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化 现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、固化前后技术参数
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性能指标 |
555W-2 |
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固 |
外观 |
白色流体 |
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粘度（cps） |
4000～6000 |
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相对密度（g/cm3） |
1.00～1.05 |
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表干时间（min） |
15～30 |
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完全固化时间 (d) |
3～7 |
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固化类型 |
单组份脱酮肟型 |
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固 |
硬度(Shore A) |
20±5 |
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抗拉强度（MPa） |
≥0.6 |
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剪切强度（MPa） |
≥0.5 |
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扯断伸长率（%） |
200～300 |
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使用温度范围(℃) |
-60～250 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
≥5.0×1016 |
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介电强度 (kV/·mm) |
≥20 |
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介电常数 (1.2MHz) |
2.8 |
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损耗因子(1.2MHz) |
0.001 |
以上性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格
300ML/支，25 支/箱；100ML/支，100 支/箱；45ML/支，200 支/箱。
七、贮存及运输
1、本产品需在 25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在 25℃以下贮存期为 9 个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
深圳市今统工业材料有限公司
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